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世界银行グループジョブフェア(开催场所:ワシントン顿颁)

2020年2月3日

ワシントンD.C. 、米国

  • 2020年2月3日(月)、ワシントンDCにある世界銀行本部(1818 H Street NW)においてジョブ?フェアを开催します。当日は、世界银行が今年6月までに採用を计画している100以上のポジションをご绍介します。

    世界银行は、脆弱性?纷争?暴力(贵颁痴)の影响下にある国々への支援を拡大するためリクルートメント?ドライブを进めています。今回、その一环として、今回のジョブフェアで要件を満たした方からの応募を受け付けます。当日ご绍介するポジションの多くは、サブサハラ?アフリカ、中东?北アフリカ、南アジア、东アジアいずれかの地域での勤务となります。

    贵颁痴は、极度の贫困扑灭の取组みを妨げる深刻な胁威として低?中所得国の両方に重大な影响を及ぼしており、2030年までに世界の极度の贫困层の46%が贵颁痴の影响下にある国で暮らすことになると予测されています。

    现在、世界各地で勤务する世界银行グループ职员は、各国政府による雇用创出のための政策立案支援、难民のための経済的机会の提供、纷争后の復兴支援、教育や保健等の社会サービスに欠かせない投资等を通じ、脆弱性の根本原因解消を図っています。

    リクルートフェアについては、以下リンクからご覧ください(英语)。
    /en/events/2019/12/18/fcv-job-fair-working-where-we-are-needed-most?deliveryName=FCP_3_DM52352#3

イベント详细

  • 日时:&苍产蝉辫;2020年2月3日(月)午前9时~午后4时
  • 场所: 世界銀行本部 1818 H Street NW
  • 言语: 英語(日本语への通訳なし)
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